华硕新 AMD 800 系列主板登场 支援 Zen 5 Ryzen 9000 系列处理器

　　华硕于今年美国消费电子展发表的新 AMD 主板在台接力上市，涵盖 ROG Strix、TUF Gaming 与 ProArt 系列的 X870E／X870／B850 Neo 芯片组，支援最新 Zen 5 Ryzen 9000 系列处理器。

 

　　新系列 AM5 主板内建 AEMP、NitroPath DRAM 技术，能释放 DDR5 内存性能，还有加速 LLM 工作流程的 AI Cache Boost，以及由 AI 驱动的自然语言电脑组装助手 —ASUS AI 顾问，再加上 USB4、WiFi 7 与 EZ PC DIY 设计，方便连线扩充。而升级过的 UEFI BIOS，具备 64MB BIOS 芯片，实现更好的操作界面，也增加 AM5 处理器相容性；此外，透过预载的 WiFi 驱动程式，无须使用随身碟等外接装置即可于安装 Windows 时连线至网络，搭配独家 MLO Wizard 功能，可以评估当前网络环境，显示路由器各频段流量负载。

 

 

为玩家而生的 PCIe 通道布局

 

　　官方表示，所有主板可用的 PCIe 通道数量均受限于 CPU 平台；为此，华硕针对部分全新与更新的 AM5 主板最佳化，不仅组装、连接设备更简单，在快速拓展游戏库的同时，亦不牺牲显卡效能。像是 ROG Strix X870E - E Gaming WiFi7 Neo，支援两个 PCIe 5.0 M.2 SSD 和三个 PCIe 4.0 M.2 SSD，并可借由 USB4 连接埠及第二个 M.2 插槽共享带宽，确保显卡以 PCIe 5.0 x16 模式运行；而获 2026 CES 创新奖的 ROG Crosshair X870E Glacial，提供第一个 PCIe 5.0 x16 和两个 PCIe 5.0 M.2 插槽完整带宽，且允许第二个 PCIe 插槽在 PCIe 3.0 x4 模式下使用，官方强调是高阶游戏、串流装置的不二首选。

 

 

内存效能

 

　　官方指出，华硕新系列 AM5 主板拥有服务器等级的 PCB 规格，包括：极致低蚀刻工艺，可提升材料均匀性、层平面度，搭配坚固的接地结构，能减少电气干扰，兼具绝佳安定性与超频潜力；还有增进数据完整度与运算表现的 PCB 背钻（Back drilling）；以及维持电力平稳输送、散热的 2 盎司铜供电层，其中 8 层设计将为 DDR5 模组、PCIe 5.0 设备带来纯净的高速总线讯号；部分型号另配备较短的金手指引脚和最佳化讯号路径，可靠耐用又能加速 DRAM 与 CPU 间数据传输；加上独家 BIOS 功能 DIMM Fit / DIMM Fit Pro，亦可精确分析个别内存模组，增益效能、定位潜在问题。

 

简洁俐落的组装体验

 

　　华硕 AM5 主板搭载 AIO Q-Connector，能与相容的一体式水冷散热器串接。可以搭配 PCIe Q-Release Switch、M.2 Q-Release 散热片、M.2 Q-Latch 和 M.2 Q-Slide，显卡等硬件，且多款型号支援 60 瓦 Quick Charge 4 + 前置 USB Type-C 连接埠。ROG 系列机种内建的 3D 均热板 M.2 散热片，能使 PCIe 5.0 M.2 SSD 于高负载状态下保持低温，免工具即可安装；其中，ROG Crosshair X870E Glacial 亦具备 ROG Memory Q-Fan 风扇，磁吸即可固定，随附的新版 ROG Q - DIMM.2 与 ROG Hyper M.2 扩充卡，同样无需螺丝就能装配，并支援七个 M.2 储存设备。

 

 

建议售价

 

ROG Crosshair X870E Glacial，建议售价 NT$39,990

ROG Crosshair X870E DARK HERO，建议售价 NT$23,990

TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO，建议售价：NT$ 10,990